KOE wrote: К тому же у компаунда, текстолита, керамики и меди разные коэффициенты темперетурного расширения. Про -60 ... + 60 речь уже не пойдет. Я бы просто поставил металлокерамику и ничем не заливал бы, тогда если при изломе платы микросхемы не треснут, их хотя бы можно выковырять и снять информацию. Но я думаю, что флешек на мега- и гигабайты в соответсвующем конструктиве наша промышленность не делает.
Вот-вот сидят теоретики на бюджете, вместо того чтобы апстену из пушки херакнуть нескоко раз - слово "эксперимент" уже забыто в принципе.
Ну вообщем типичное изделие снаружи тонна брони а внутри все рассыпается в дребезнги.