Page 4 of 4

Re: Недоновыйгод 2015-2016

PostPosted: 30 Dec 2015, 10:52
by CHRV
KOE wrote: К тому же у компаунда, текстолита, керамики и меди разные коэффициенты темперетурного расширения. Про -60 ... + 60 речь уже не пойдет. Я бы просто поставил металлокерамику и ничем не заливал бы, тогда если при изломе платы микросхемы не треснут, их хотя бы можно выковырять и снять информацию. Но я думаю, что флешек на мега- и гигабайты в соответсвующем конструктиве наша промышленность не делает.

Вот-вот сидят теоретики на бюджете, вместо того чтобы апстену из пушки херакнуть нескоко раз - слово "эксперимент" уже забыто в принципе.
Ну вообщем типичное изделие снаружи тонна брони а внутри все рассыпается в дребезнги.

Re: Недоновыйгод 2015-2016

PostPosted: 30 Dec 2015, 19:09
by DimkaM
CHRV wrote: вместо того чтобы апстену из пушки херакнуть нескоко раз
по четыреста тыщ ап стену несколько раз?! Да ты охренел

Re: Недоновыйгод 2015-2016

PostPosted: 30 Dec 2015, 22:59
by KOE
CHRV wrote:Вот-вот сидят теоретики на бюджете, вместо того чтобы апстену из пушки херакнуть нескоко раз - слово "эксперимент" уже забыто в принципе.

Это в интернетах вы все такие умные. Сделайте лучше, если действительно знаете, как. Родина вас не забудет. Хотя я на 99% уверен, что не сделаете.

Re: Недоновыйгод 2015-2016

PostPosted: 31 Dec 2015, 18:24
by CHRV
KOE wrote:Это в интернетах вы все такие умные. Сделайте лучше, если действительно знаете, как. Родина вас не забудет. Хотя я на 99% уверен, что не сделаете.

Класический слив от изговнотовителей...

Re: Недоновыйгод 2015-2016

PostPosted: 02 Jan 2016, 16:24
by fk0
KOE wrote:В современных самолетах значительная доля электроники выглядит так. А с точки зрения конструирования - там на фотках стандартный конструктив, который уже 100500 лет используют. Если заменить микросхемы на металлокерамику и залить компаундом, то при деформации на излом все равно сломается, но доступа к микросхемам уже не будет. К тому же у компаунда, текстолита, керамики и меди разные коэффициенты темперетурного расширения. Про -60 ... + 60 речь уже не пойдет. Я бы просто поставил металлокерамику и ничем не заливал бы


Почему бы не заливать жидкостью и оставлять небольшой пузырёк с газом (для сжатия/разжатия)? Жидкость займёт большую часть объёма и передаст силу инерции на корпус без катастрофических деформаций печатных плат и т.п. Вопрос в подборе нейтральной жидкости выдерживающей -+60. Но скорей, нет там никаких -60 и залить если тупо залить КПТД будет только лучше (в т.ч. и потому, что в замкнутом объёме без вентиляции при +60 тепло девать совсем некуда, а так опять же на корпус передавать плохонько но будет, плюс теплоёмкость у него огромная.

Re: Недоновыйгод 2015-2016

PostPosted: 02 Jan 2016, 16:27
by fk0
И там не на излом оно работает. А строго перпендикулярно плате ёбнулось. И если бы плата не гнулась -- микросхемы даже пластмассовые не рассыпались бы.
Причём здесь госты? Просто дерьмо от начала и до конца. Дюралюминиевая основа к которой плата прикручена в 20 местах кардинально спасает ситуацию.

Re: Недоновыйгод 2015-2016

PostPosted: 02 Jan 2016, 17:00
by CHRV
fk0 wrote:Просто дерьмо от начала и до конца.

... гыыы, как там кое-кто сказал ... ты ни разу не профессионал, чтобы так рассуждать ...